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负温度系数热敏电阻器-SMD系列

特点

  • 先进的封装工艺，，，，，封装质料知足 UL94-V0

  • 结构紧凑，，，，，体积小，，，，，节约空间

  • 优越的高温高湿性能

  • 强盛的抑制高浪涌强电流能力

  • SMD料盘包装，，，，，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装

用途

  • 电路� ；；； ；；；�    

  • 工业装备    

  • 通讯装备    

  • 消耗电子    

  • 汽车电子


备注

  • 切合ROHS指令、REACH指令

产品参数

塑封贴片NTC热敏电阻规格书（3225）-20240221.pdf

安规认证

安规产品

可以搜索STE产品料号或其他替换品料号举行匹配

可举行模糊搜索，，，，，一样平常按前方一致或后方一致举行模糊搜索 。。。 。。。

可将百分号(%)作为通配符使用，，，，，搜索时百分号(%)代表恣意1个或多个字符 。。。 。。。

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