先进的封装工艺，，，，，，，，封装质料知足 UL94-V0
结构紧凑，，，，，，，，体积小，，，，，，，，节约空间
优越的高温高湿性能
强盛的抑制高浪涌强电流能力
SMD料盘包装，，，，，，，，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
电路�；；；； ；；�
工业装备
通讯装备
消耗电子
汽车电子
切合ROHS指令、REACH指令
塑封贴片NTC热敏电阻规格书（2522）-20250321.pdf
安规产品
可以搜索STE产品料号或其他替换品料号举行匹配
可举行模糊搜索，，，，，，，，一样平常按前方一致或后方一致举行模糊搜索。。。。。
可将百分号(%)作为通配符使用，，，，，，，，搜索时百分号(%)代表恣意1个或多个字符。。。。。
| 大庄家·(中国区)官方网站料号 | 直径
|
阻值
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最大稳态电流
|
耐温
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大庄家·(中国区)官方网站认证书 | 大庄家·(中国区)官方网站规格书 |
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2025.12.12
