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负温度系数热敏电阻器-SMD系列

特点

  • 先进的封装工艺， ，，，，，，封装质料知足 UL94-V0

  • 结构紧凑， ，，，，，，体积小， ，，，，，，节约空间

  • 优越的高温高湿性能

  • 强盛的抑制高浪涌强电流能力

  • SMD料盘包装， ，，，，，，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装


用途

  • 电路�；；； ；；； ；；�    

  • 工业装备    

  • 通讯装备    

  • 消耗电子    

  • 汽车电子

备注

  • 切合ROHS指令、REACH指令


产品参数

塑封贴片NTC热敏电阻规格书（2522）-20250321.pdf

安规认证

可以搜索STE产品料号或其他替换品料号举行匹配

可举行模糊搜索， ，，，，，，一样平常按前方一致或后方一致举行模糊搜索。。。。。。。

可将百分号(%)作为通配符使用， ，，，，，，搜索时百分号(%)代表恣意1个或多个字符。。。。。。。

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